Laser cu diodă COS de 300 mW 974 nm

Pachetul Chip on Submount este ideal pentru încorporarea în soluțiile OEM. Cipul Brandnew pe pachetul submount are două plăcuțe mari de legătură din sârmă de aur care asigură contactul cu catodul și anodul diodei laser semiconductoare. Cipul este fabricat pentru a forma o cavitate laser FP reglată să emită radiații la lungimea de undă dorită. Aceste diode au o structură cuantică.

Brandnew furnizează lasere cu diodă cu cip pe submount, utilizând legare AuSn și pachet P Down cu multiple avantaje de fiabilitate ridicată, putere de ieșire stabilă, putere mare, eficiență ridicată, durată de viață lungă și compatibilitate ridicată și sunt aplicate pe scară largă pe piață.