300W 808nm Bară laser și cip cu diodă semiconductoare montată

300W 808nm Bară laser și cip cu diodă semiconductoare montată

Nr. articol: LC808SB300
Trimite anchetă
Descriere

 

00W 808nm cu diodă cu semiconductor montat, bară laser și cipuri multiemițătoare cu laser semiconductor pentru procesarea materialelor

 

Caracteristici:

  • Cip laser de mare putere 300W
  • lungime de undă centrală de 808 nm
  • Mod de lucru QCW, 60 emițători
  • Cipul nostru laser cu luminozitate ridicată, fiabilitate ridicată și stabilitate ridicată
  • Disponibil cu orice configurație răcită cu canal Mirco

Aplicatii:

  • Sursa de lumina laser
  • Prelucrarea directă a materialului
  • Sentirea lidarului
Semiconductor Laser Chip 808nm

 

 

Fișa cu date

Nr. articol: LC808SB300

Nume articol: Chip bară laser semiconductor 808nm

Optic  
Lungimea de undă centrală 808nm
Putere de ieșire 300W
Modul de lucru QCW
Lățimea spectrului 4nm
Numărul emițătorului 60
Lățimea emițătorului 120
Latimea cavitatii 160
Factorul de umplere 75%
Lățimea barei 10000
Lungimea cavitatii 1500
Grosime 130
Divergența rapidă a axei (FWHM) 39 de grade
Divergență lentă a axei (FWHM) 12 grade
Modul de polarizare TE
Eficiența pantei 1.15W/A
Electric  
Curent de funcționare Iop 280A
Curent de prag Ith 30A
Tensiune de operare Vop 1.9V
Eficiența conversiei puterii  
Termic  
Temperatura de operare 25 de grade
Coeficientul de temperatură al lungimii de undă 0,3 nm/grad

 

Desen:

300w 808 LC drawing

Cipurile cu bandă cu diodă laser sunt napolitane goale în care mai multe cipuri laser sunt combinate într-o bandă care combină puterea laserelor individuale pentru a produce zeci sau chiar sute de wați de putere. Aplicațiile principale pentru cipurile cu diode laser sunt medicina, procesarea cu laser și comunicațiile optice-în spațiu liber.
Chipurile cu tije cu diode laser sunt dispozitive cu laser cu semiconductor de mare-putere, constând dintr-o serie de diode laser individuale fabricate pe un singur cip. Cipurile cu tije cu diode laser sunt utilizate într-o varietate de aplicații, inclusiv procesarea materialelor, fabricarea dispozitivelor medicale, imprimarea și imagistica.
Fiecare diodă laser individuală dintr-o bandă de diodă laser este proiectată să emită lumină într-un interval spectral îngust, de obicei în regiunea infraroșu apropiat. Puterea de ieșire a fiecărei diode laser variază de la câteva sute de miliwați la câțiva wați, în funcție de designul și dimensiunea dispozitivului. Cipurile de bandă cu diode laser pot emite lumină fie în modul de undă continuă (CW), fie în modul pulsat. În modul CW, dioda laser emite un flux continuu de lumină, în timp ce în modul în impulsuri, dioda laser emite impulsuri scurte de lumină de-intensitate mare.
Procesul de fabricare a cipurilor de bandă cu diode laser implică de obicei creșterea epitaxială a straturilor active și de placare pe un substrat, urmată de fotolitografie și gravare pentru a defini structura dispozitivului. Diode laser individuale sunt apoi formate prin tăierea dispozitivului în bucăți mai mici, fiecare conținând una sau mai multe diode laser.
Cipurile cu diode laser sunt adesea ambalate cu componente optice și electronice suplimentare pentru a cupla eficient lumina în fibră sau alte sisteme de transmisie. Pachetul oferă, de asemenea, management termic pentru a disipa căldura generată de puterea mare de ieșire a dispozitivului.
În general, cipurile cu diode laser oferă putere mare și luminozitate ridicată, făcându-le potrivite pentru o gamă largă de aplicații industriale și științifice.

Tag-uri populare: 300W 808nm Furnizori de bare și cipuri cu diode cu semiconductor montate, producători China, fabrică, en-gros, fabricate în China