Această submontare CuW este utilizată ca radiator pentru modulele LD de mare putere. Alinierea cu LD, și marginea ascuțită și controlul warpage pentru conductivitate termică eficientă sunt disponibile.
Lipirea redundantă poate fi controlată în depunerea vaporilor AuSn pe zona de lipire LD.
1. Metalizarea:
- Ni 1-5 microni;
- Au până la 0,3 microni;
- AuSn (75/25) 5±1 microni;
2. Colț:
- A/C< 20="" microns="">< 15="" microns,="" target);="">
- B/C< 20="" microns="">< 15="" microns,="" target);="">
- C/C< 20="" microns="">< 15="" microns,="" target);="">
3. Baza de rugozitate a suprafeței în sus și în partea inferioară Rmax< 2="" microns.="">
4. Perpendicularitate (A/C, B/C)< 20="" microns.="">
5. Warpage< 5="" microns.="">
6. Dimensiune: După ni / au placare.
Piața utilizatorilor finali / Aplicații
Laser industrial
Echipamente laser pentru sudare, tăiere, marcare, tratarea suprafeței (de exemplu, recoacere) etc.Echipamente medicale laser pentru oftalmologie și epilare, și endoscopii, etc
Semiconductori
Dispozitive semiconductoare de putere, MPU (unități de microprocesare) etc.
Echipamente digitale
Imprimante laser, imprimante digitale multifuncționale etc., etc.
Mai multe detalii, pls contactati-ne prin e-mail sau Whatsapp:
Whatsapp / Skype / Wechat: 0086 181 5840 0345
E-mail: info@brandnew-china.com